高端电子制造中铜互联线电子电镀的表界面过程及其先进研究方法

项目负责人詹东平
依托单位厦门大学
立项年份2021
学科分类化学科学部
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥320.0万

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