电子封装材料用碳基助剂的导热阻燃协同机理研究

项目负责人刘渊
依托单位四川大学
立项年份2018
学科分类NSFC-中物院联合基金
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥62.0万
批准号U1830137

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