第2届未来热处理及表面工程与能源国际会议

项目负责人王萌
依托单位机械科学研究总院集团有限公司
立项年份2014
学科分类无机非金属半导体与信息功能材料
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥3.0万
批准号51410305042

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