3D打印高粘附界面的构筑及其在应力传感构效关系中的研究

项目负责人高萌
依托单位天津科技大学
立项年份2022
学科分类工程与材料科学部
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥30.0万
批准号52203049

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