深亚微米集成电路在轨退化模型与软错误评测技术

项目负责人周彬
依托单位哈尔滨工业大学
立项年份2017
学科分类电路与系统
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥67.0万
批准号61771167

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