MEMS晶圆级封装的高粘度光刻胶直接雾化与共形涂膜机理研究

项目负责人张磊
依托单位东北大学
立项年份2026
资助来源国家自然科学基金

工具

查询更多基金项目 | 智能选刊推荐

该负责人其他项目

东北大学其他项目