半导体芯片中Cu互联线廉价胶水材料的原子层沉积前驱体分子设计与制备

项目负责人吴金平
依托单位中国地质大学(武汉)
立项年份2008
学科分类理论与计算化学
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥28.0万
批准号20873127

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