基于分布阶导数的黏弹性材料本构方程及其振动应用研究

项目负责人段俊生
依托单位上海应用技术大学
立项年份2017
学科分类非牛顿流与流变学
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥62.0万
批准号11772203

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