考虑复杂内部界面特征条件下的三维芯片封装结构的热断裂力学方法研究

项目负责人果立成
依托单位哈尔滨工业大学
立项年份2010
学科分类损伤与断裂力学
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥40.0万
批准号11072067

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