三维集成器件多尺度传热行为及物理机制研究

项目负责人肖承地
依托单位南昌大学
立项年份2020
学科分类传热传质学
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥24.0万
批准号52006095

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