超低冰黏附强度防冰材料的制备及其作用机理研究

项目负责人何志伟
依托单位杭州电子科技大学
立项年份2018
学科分类高分子共混与复合材料
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥25.0万
批准号51803043

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