掺硼金刚石薄膜芯片复式电极电化学转盘的新方法研究

项目负责人贾金平
依托单位上海交通大学
立项年份2004
学科分类污染控制化学
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥26.0万
批准号20477026

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