一种独特的微通道热虹吸沸腾特性研究及其在新型3D堆叠芯片冷却中的应用

项目负责人刘振华
依托单位上海交通大学
立项年份2018
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥45.0万
批准号51876121

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