石墨烯/多孔硅/石墨烯夹层结构设计及其充放电过程研究

项目负责人杨建平
依托单位东华大学
立项年份2017
学科分类无机非金属基复合材料
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥25.0万
批准号51702046

工具

查询更多基金项目 | 智能选刊推荐

该负责人其他项目

东华大学其他项目

无机非金属基复合材料学科其他项目

相关期刊推荐

该学科领域可投稿的高影响期刊: