面向轻质合金材料的平模回填铆接方法研究

项目负责人刘云鹏
依托单位上海交通大学
立项年份2022
学科分类工程与材料科学部
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥30.0万
批准号52205397

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