手性介孔无机材料的组装及其性能

项目负责人车顺爱
依托单位上海交通大学
立项年份2014
学科分类无机与纳米材料化学
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥95.0万
批准号21471099

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