原位合成单质铜修饰的凝胶导电网络为模板的无粘结剂无集流体一体式硅电极材料

项目负责人宗平
依托单位西安交通大学苏州研究院
立项年份2020
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥24.0万
批准号22005237

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