基于触头晶粒尺寸变化的直流开断真空电弧调控机制研究

项目负责人刘黎明
依托单位华中科技大学
立项年份2022
学科分类工程与材料科学部
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥30.0万
批准号52207157

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