热梯度辅助TLP键合异质基体互连焊点界面反应及可靠性研究

项目负责人赖彦青
依托单位黄淮学院
立项年份2024
学科分类工程与材料科学部
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥30.0万
批准号52405362

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