激光增材制造不同碳源颗粒增强Mn-Cu智能材料的阻尼机理和形状记忆行为

项目负责人杨晶晶
依托单位华中科技大学
立项年份2018
学科分类成形制造
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥27.0万
批准号51805186

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