基因芯片用掺杂氧化锡薄膜载体材料的物化特性及其对生物电信号传递的影响机制

项目负责人张玉勤
依托单位昆明理工大学
立项年份2009
学科分类无机非金属类生物材料
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥20.0万
批准号50902063

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