基于分层微挤出成形的金属/陶瓷叶轮真空铸造下的界面结合机制

项目负责人杨力
依托单位华中科技大学
立项年份2022
学科分类工程与材料科学部
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥30.0万
批准号52205365

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