MAX相纳米片网络增强耐热铜基复合材料的强化及导电机制研究

项目负责人张翔
依托单位天津大学
立项年份2023
学科分类工程与材料科学部
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥50.0万

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