高通量开发锆铜/镍基高温合金瞬时液相扩散焊中间层及接头形成机理

项目负责人张成聪
依托单位上海宇航系统工程研究所
立项年份2019
学科分类成形制造
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥25.0万
批准号51905348

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