低温烧结中低介微波介质陶瓷的损耗抑制与太赫兹介电响应机理研究

项目负责人刘成
依托单位电子科技大学
立项年份2023
学科分类工程与材料科学部
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥50.0万

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