热塑性复合材料夹芯圆柱壳电阻焊连接变形调控与界面增强修复机理研究

项目负责人陈立明
依托单位重庆大学
立项年份2023
学科分类数理科学部
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥53.0万

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