面向超高速多通道光子集成传输模块的三维叠层封装技术研究

项目负责人韩威
依托单位中国科学院半导体研究所
立项年份2012
学科分类半导体光电子器件与集成
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥24.0万
批准号61204082

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