2027年半导体材料、集成电路与物联网工程国际会议（SMICI 2027） (2027 International Conference on Semiconductor Materials, Integrated Circuits, and IoT Engineering)

理学、工学、交叉学科、集成电路科学与工程领域，2027-01-23 在 广州 举办，由 华盛学术 主办，被 EI/Compendex、CNKI、Google Scholar 等检索收录，正在长期征稿。2027年半导体材料、集成电路与物联网工程国际会议（SMICI 2027） 2027 International Conference on Semicondu...

会期2027-01-23
地点中国 · 广州
学科领域理学、工学、交叉学科、集成电路科学与工程
检索收录EI/Compendex、CNKI、Google Scholar
征稿状态征稿中（长期征稿）
报名状态开放报名
发布机构华盛学术
官网www.meeting-client.com/smici

会议简介

2027年半导体材料、集成电路与物联网工程国际会议（SMICI 2027） 2027 International Conference on Semiconductor Materials, Integrated Circuits, and IoT Engineering 【一】、会议信息 会议地点：中国·广州 收录保障：提交至 Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar 等数据库检索 【二】、会议核心说明 2027年半导体材料、集成电路与物联网工程国际会议在广州举行，沿“材料—器件—芯片—模组—系统”的链条设问。会议邀请材料学家、IC设计/制造/封测团队、模组厂商与物联网集成商，研讨宽禁带材料、先进封装、存算一体、低功耗MCU、射频前端、传感接口、边缘AI、标识解析、安全可信与大规模部署等议题，并把湿热气候、复杂电磁环境、跨境数据与供应链韧性纳入验证条件。活动采用晶圆级与封测产线参访、样机联调、可靠性测试体验、投融资对接和标准闭门会等形式，强调良率、成本、交付与合规并重。广州拥有完备电子制造、显示照明、汽车电子和商贸物流生态，背靠大湾区应用场景，利于打通中试、认证与出海通道。会议旨在沉淀可采购器件清单、联合实验平台与落地案例，推动硬科技从样品走向规模应用。 所有录用成果将集结为会议论文集正式出版，同步提交至EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库完成收录检索。 【三】、开放征集方向 （其他相关主题均可投稿） 半导体材料： 新型半导体材料开发 纳米材料与二维材料应用 半导体材料表征技术 晶体生长与材料制备 材料缺陷与界面工程 功能材料与复合材料 集成电路： 集成电路设计与制造 超大规模集成电路（VLSI） 片上系统（SoC）设计 低功耗设计技术 射频集成电路（RFIC） 电源管理集成电路（PMIC） 数字信号处理器（DSP）与应用 数字集成电路设计 物联网： 云物联网融合 工业物联网 智慧城市与物联网应用 物联网中间件技术 普适计算 物联网系统集成与应用 【四】、三类参会通道 1.旁听参会：无需提交任何学术材料，可全程参与所有公开学术活动，零距离对接领域前沿研究成果与产业实操动态 2.汇报参会‌：可获得10-15分钟专属口头报告席位，面向全球参会学者展示个人研究成果，仅需提交1-2页包含标题、核心论述、关键词、作者信息的完整学术摘要即可完成报名 3.投稿参会‌：录用文章将正式收入会议论文集，出刊后同步提交至指定数据库完成收录检索。 【五】、投稿说明 1.全文投稿需采用全英文撰写，以Word格式发送至指定投稿邮箱，邮件主题统一标注「作者姓名+有效联系方式+投稿」。 2.仅需在会议现场完成学术口头报告、无需提交全文参与会议论文集出版的参会人员，投递符合上述要求的1-2页学术摘要即可完成报名。

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