2027年材料工程、集成电路与智能电网国际会议（MEIS 2027） (2027 International Conference on Materials Engineering, Integrated Circuits, and Smart Grids)

理学、工学、交叉学科、材料科学与工程、集成电路科学与工程领域，2027-01-29 在 温州 举办，由 华盛学术 主办，被 EI/Compendex、CNKI、Google Scholar 等检索收录，正在长期征稿。2027年材料工程、集成电路与智能电网国际会议（MEIS 2027） 2027 International Conference on Materials En...

会期2027-01-29
地点中国 · 温州
学科领域理学、工学、交叉学科、材料科学与工程、集成电路科学与工程
检索收录EI/Compendex、CNKI、Google Scholar
征稿状态征稿中（长期征稿）
报名状态开放报名
发布机构华盛学术
官网www.meeting-client.com/meis

会议简介

2027年材料工程、集成电路与智能电网国际会议（MEIS 2027） 2027 International Conference on Materials Engineering, Integrated Circuits, and Smart Grids 【一】、会议信息 会议地点：中国·温州 收录保障：提交至 Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar 等数据库检索 【二】、会议核心说明 2027年材料工程、集成电路与智能电网国际会议在温州举行，以“小器件撬动大电网”为叙事：材料决定器件上限，器件改变电网控制颗粒度。会议面向电工材料、功率半导体、集成电路、配用电装备和新能源运营团队，研讨第三代半导体与封装、磁性/绝缘/触头材料、储能安全材料、电源管理芯片、传感与计量SoC、低压电器智能化、台区柔性互联、微电网、虚拟电厂和需求响应等方向。议程采取产线盲测、失效器件解剖、标准符合性速评、园区微网实操、温商出海合规夜话和青年工程师路演，强调可量产、可替换、可运维。温州民营电气产业链完整、市场响应快、海外渠道广，适合做低成本验证与快速迭代。会议旨在打通“材料—芯片—装备—电价”闭环，沉淀适配中小制造和海量分布式资源的智能电网产品族与试验规范。 所有录用成果将集结为会议论文集正式出版，同步提交至EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库完成收录检索。 【三】、开放征集方向 （其他相关主题均可投稿） 材料工程： 光电材料 材料的变形与断裂 材料加工 塑性研究 电子与电工材料 机械材料 航空材料 磁性材料 高性能材料 材料建模 集成电路： 数字集成电路设计 模拟与混合信号电路设计 高频（RF）和微波电路设计 低功耗电路设计 可重构与自适应电路设计 半导体工艺技术 纳米制造与工艺开发 包装技术与3D集成电路 智能电网： 智能电网架构与模型 智能电网规划、策略与标准 智能电网通信与控制技术 微电网与城市光伏应用 智能监测、故障诊断与停电管理 智能电网测试、评估与现场试验 【四】、三类参会通道 1.旁听参会：无需提交任何学术材料，可全程参与所有公开学术活动，零距离对接领域前沿研究成果与产业实操动态 2.汇报参会‌：可获得10-15分钟专属口头报告席位，面向全球参会学者展示个人研究成果，仅需提交1-2页包含标题、核心论述、关键词、作者信息的完整学术摘要即可完成报名 3.投稿参会‌：录用文章将正式收入会议论文集，出刊后同步提交至指定数据库完成收录检索。 【五】、投稿说明 1.全文投稿需采用全英文撰写，以Word格式发送至指定投稿邮箱，邮件主题统一标注「作者姓名+有效联系方式+投稿」。 2.仅需在会议现场完成学术口头报告、无需提交全文参与会议论文集出版的参会人员，投递符合上述要求的1-2页学术摘要即可完成报名。

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