基于TSV测试与容错的3D芯片良率提升方法研究

项目负责人梁华国
依托单位合肥工业大学
立项年份2016
学科分类集成电路设计
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥65.0万
批准号61674048

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