纳米集成电路边缘缺陷测试分析仪研制

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该负责人其他项目

• 基于TSV测试与容错的3D芯片良率提升方法研究（国自然，梁华国，2016）
• 基于老化特征的集成电路失效预测与防护（国自然，梁华国，2012）
• 控制器的内建自恢复与内建自测试研究（国自然，梁华国，2008）
• 系统芯片SoC内建式自测试的研究与开发（国自然，梁华国，2004）
• 系统芯片SoC外建自测试方法研究（国自然，梁华国，2004）

合肥工业大学其他项目

• 具有可重复性的高维多任务共享与特异变量选择方法及应用研究（国自然，周佳，2026）
• 我国城市内部创新空间结构的形成机制、绩效评估与政策优化研究（国自然，商玉萍，2026）
• 产业升级冲击下大龄农民工城乡流动困境的制度性摩擦机制与福利损失研究（国自然，王美知，2026）
• 供应链重构视角下断链冲击对企业创新边界的影响机制及福利效应研究（国自然，李辉，2026）
• 服务贸易制度型开放对居民消费的影响：理论机制、量化评估与政策优化（国自然，唐学朋，2026）
• 复杂数据环境下的连续时间投资组合理论、方法及其应用研究（国自然，吴文生，2026）
• 网购环境下在线评论影响居民绿色购买决策的评估建模与助推策略研究（国自然，贾君君，2026）
• 数智化背景下人工智能依赖的“效率-风险”悖论与应对策略研究（国社科，王翠翠，2025）

集成电路器件、制造与封装学科其他项目

• 适用于三维FinFET器件的高浓度鍺硅高迁移率沟道制备和钝化技术及机理研究（国自然，李永亮，2020）
• SiC IGBT中材料关键属性失配固晶结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究（国自然，吴丰顺，2020）
• 高剂量辐射下纳米CMOS数字集成电路保持时间违例问题研究（国自然，吴振宇，2020）
• 面向芯片的高性能电磁屏蔽导热弹性材料的制备及其协同机制研究（国自然，胡友根，2020）
• 基于新型双表面沟道晶体管的神经元计算研究（国自然，刘春森，2020）
• 面向电力电子器件的低温低压高强度芯片连接技术研究（国自然，刘俐，2020）
• 基于电子束自加热法进行聚合物复合材料界面热阻研究（国自然，柏雪，2020）
• 下一代集成电路铜互连钌基阻挡层平坦化及界面腐蚀抑制机理的研究（国自然，周建伟，2020）