温度介导大曲中发酵功能菌和噬菌体的组装机制

项目负责人韩北忠
依托单位中国农业大学
立项年份2022
学科分类生命科学部
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥55.0万
批准号32272275

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