三维堆叠芯片高效相变冷却关键科学问题研究

项目负责人吴慧英
依托单位上海交通大学
立项年份2018
学科分类传热传质学
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥246.0万
批准号51820105009

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