超声椭圆振动协同化学作用辅助固结磨粒高效超精密研磨大直径硅片技术

项目负责人杨卫平
依托单位江西农业大学
立项年份2010
学科分类加工制造
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥26.0万
批准号51065011

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