低电压高迁移率有机半导体薄膜器件制备和性能研究

项目负责人王冠中
依托单位中国科学技术大学
立项年份2003
学科分类半导体材料
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥26.0万
批准号60376008

工具

查询更多基金项目 | 智能选刊推荐

该负责人其他项目

中国科学技术大学其他项目

半导体材料学科其他项目