杂散光约束下大面积刻划光栅三维槽形同步精密校正机制研究

项目负责人金一
依托单位中国科学技术大学
立项年份2016
学科分类加工制造
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥20.0万
批准号51605464

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