基于磨粒晶界结合固着磨具的硬脆半导体衬底高效磨削方法研究

项目负责人吴柯
依托单位宁波大学
立项年份2019
学科分类加工制造
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥24.0万
批准号51905280

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