单晶硅激光原位辅助塑性切削与低损伤加工机理研究

项目负责人陈肖
依托单位华中科技大学
立项年份2019
学科分类加工制造
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥25.0万
批准号51905195

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