| 项目负责人 | 张保平 |
| 依托单位 | 厦门大学 |
| 立项年份 | 2008 |
| 学科分类 | 半导体材料 |
| 资助来源 | 国家自然科学基金 |
| 项目状态 | 已立项 |
| 资助金额 | ¥35.0万 |
| 批准号 | 60876007 |
工具
该负责人其他项目
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厦门大学其他项目
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半导体材料学科其他项目
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