| 项目负责人 | 陈思 |
| 依托单位 | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 立项年份 | 2025 |
| 资助来源 | 国家自然科学基金 |
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该负责人其他项目
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工业和信息化部电子第五研究所其他项目
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- 系统级封装SiP中硅通孔(TSV)界面损伤机理与TDDB寿命模型研究(国自然,陈思,2018)
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