系统级封装SiP中硅通孔(TSV)界面损伤机理与TDDB寿命模型研究

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该负责人其他项目

• 有限标记下基于自监督预训练与高效微调的人脸属性识别研究（国自然，陈思，2025）
• 电热工况下HBM模块CuSiO₂混合键合失效机理与寿命预测模型（国自然，陈思，2025）
• 全球关键矿产供应链ESG制度外溢与中国策略研究（国社科，陈思，2025）
• 风险规避视角下农户小额信贷“户贷企用” 的形成机理及 政策优化研究（国社科，陈思，2023）
• 下丘脑Ngb在肥胖形成中的作用及机制研究（国自然，陈思，2023）
• 补肾活血汤通过Keap1-Nrf2信号通路调控卵巢巨噬细胞对颗粒细胞的ADCC效应改善免疫性POI的机制研究（国自然，陈思，2023）
• 碎屑岩韵律层古潮汐组分数字化-来自新近纪南美洲Orinoco三角洲的潮汐信息（国自然，陈思，2023）
• 基于“动态自适应”界面调控的等离子体-催化降解VOCs稳定性研究（国自然，陈思，2023）

工业和信息化部电子第五研究所其他项目

• 高频电应力下p-GaNHEMT器件电学特性退化与损伤机理研究（国自然，陈兴欢，2025）
• 电热工况下HBM模块CuSiO₂混合键合失效机理与寿命预测模型（国自然，陈思，2025）
• GaNHEMT微波器件氢中毒应力调制效应及失效机理研究（国自然，陈义强，2022）
• 高性能复合近场探头设计与关键参数表征技术研究（国自然，邵伟恒，2020）
• 增强型GaN-on-Si MIS-HEMT功率器件场控能带机理与新技术（国自然，施宜军，2020）
• 面向空间应用的GaN HEMT器件辐射损伤机理、模型及地面评估技术（国自然，雷志锋，2020）
• 超薄二维层状钛基氧化物的可控构筑及其储镁性能研究（国自然，陈程成，2018）
• 基于低秩矩阵分解和大间隔学习的硬件木马检测算法研究（国自然，孙宸，2018）

集成电路器件、制造与封装学科其他项目

• 适用于三维FinFET器件的高浓度鍺硅高迁移率沟道制备和钝化技术及机理研究（国自然，李永亮，2020）
• SiC IGBT中材料关键属性失配固晶结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究（国自然，吴丰顺，2020）
• 高剂量辐射下纳米CMOS数字集成电路保持时间违例问题研究（国自然，吴振宇，2020）
• 面向芯片的高性能电磁屏蔽导热弹性材料的制备及其协同机制研究（国自然，胡友根，2020）
• 基于新型双表面沟道晶体管的神经元计算研究（国自然，刘春森，2020）
• 面向电力电子器件的低温低压高强度芯片连接技术研究（国自然，刘俐，2020）
• 基于电子束自加热法进行聚合物复合材料界面热阻研究（国自然，柏雪，2020）
• 纳米集成电路边缘缺陷测试分析仪研制（国自然，梁华国，2020）