面向电力电子器件的低温低压高强度芯片连接技术研究

项目负责人刘俐
依托单位武汉理工大学
立项年份2020
学科分类集成电路器件、制造与封装
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥24.0万
批准号62004144

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