下一代集成电路铜互连钌基阻挡层平坦化及界面腐蚀抑制机理的研究

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该负责人其他项目

• 电磁场方程约束最优控制问题的高效谱方法研究（国自然，周建伟，2022）
• 水中胶体对锑迁移转化的影响及其锑同位素分馏（国自然，周建伟，2020）
• JWA基因缺失致小肠上皮发育不良在衰老中的作用及防治（国自然，周建伟，2019）
• 麦克斯韦传输特征值问题零散度约束的高效谱方法研究（国自然，周建伟，2019）
• 技术政治视域下的新时代网络问政研究（国社科，周建伟，2019）
• 日粮能量水平对藏羊体内尿素循环的影响及其调控机制研究（国自然，周建伟，2016）
• 环境应答基因JWA缺陷所致小鼠早衰的动物模型研究（国自然，周建伟，2016）
• 相场模型最优控制问题及其谱方法研究（国自然，周建伟，2015）

河北工业大学其他项目

• 考虑动态耦合的数智化产线维护与质量控制协同策略研究（国自然，吕晓磊，2026）
• 随机产出下特钢生产计划与调度协同的数据机理双驱鲁棒优化（国自然，程聪，2026）
• 以“数”塑“韧”:数字生成性理论视角下数据资产对企业创新韧性影响机理研究（国自然，刘鑫，2026）
• 内卷式竞争治理下企业的价格与质量联合决策机制研究（国自然，孔军军，2026）
• 价值跃迁情境下城市公共数据授权运营动态治理机制与政策研究（国自然，刘云峰，2026）
• 镍基合金增材制造微裂纹的混频非线性相控阵检测机理研究（国自然，丁湘燕，2025）
• 融合材质退化-几何变形的复杂毁伤表面多模态重建研究（国自然，倪育博，2025）
• 共晶高熵复合梯度涂层的宏-微观多级结构构筑及其耐磨抗冲击机理（国自然，关亚杰，2025）

集成电路器件、制造与封装学科其他项目

• 适用于三维FinFET器件的高浓度鍺硅高迁移率沟道制备和钝化技术及机理研究（国自然，李永亮，2020）
• SiC IGBT中材料关键属性失配固晶结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究（国自然，吴丰顺，2020）
• 高剂量辐射下纳米CMOS数字集成电路保持时间违例问题研究（国自然，吴振宇，2020）
• 面向芯片的高性能电磁屏蔽导热弹性材料的制备及其协同机制研究（国自然，胡友根，2020）
• 基于新型双表面沟道晶体管的神经元计算研究（国自然，刘春森，2020）
• 面向电力电子器件的低温低压高强度芯片连接技术研究（国自然，刘俐，2020）
• 基于电子束自加热法进行聚合物复合材料界面热阻研究（国自然，柏雪，2020）
• 纳米集成电路边缘缺陷测试分析仪研制（国自然，梁华国，2020）