面向芯片的高性能电磁屏蔽导热弹性材料的制备及其协同机制研究

项目负责人胡友根
依托单位中国科学院深圳先进技术研究院
立项年份2020
学科分类集成电路器件、制造与封装
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥59.0万
批准号62074154

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