| 项目负责人 | 吴振宇 |
| 依托单位 | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 立项年份 | 2020 |
| 学科分类 | 集成电路器件、制造与封装 |
| 资助来源 | 国家自然科学基金 |
| 项目状态 | 已立项 |
| 资助金额 | ¥24.0万 |
| 批准号 | 62004221 |
工具
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