| 项目负责人 | 刘春森 |
| 依托单位 | 复旦大学 |
| 立项年份 | 2020 |
| 学科分类 | 集成电路器件、制造与封装 |
| 资助来源 | 国家自然科学基金 |
| 项目状态 | 已立项 |
| 资助金额 | ¥24.0万 |
| 批准号 | 62004040 |
工具
该负责人其他项目
- 鸟苷类超分子-聚合物双网络凝胶及其多元复合材料的研究(国自然,刘春森,2020)
- 功能介/微孔分子基材料的构筑和结构性能调控(国自然,刘春森,2014)
- 功能化刚/柔骨架氮氧多齿配体调控的配位聚合物研究(国自然,刘春森,2011)
- 基于大单体基质的稀土配合物复合体系的构筑和性能研究(国自然,刘春森,2008)
复旦大学其他项目
- 多过程行动控制视角下老年糖前人群即时自适应干预模式构建与实证(国自然,2026)
- 北极海冰气系统耦合机理及其对中纬度极端天气气候的影响(国自然,张若楠,2026)
- 男性乳腺癌特异的Y染色体-DDX3Y轴通过液—液相分离调控AHR促进肿瘤进展的临床与转化研究(国自然,吴炅,2026)
- 北半球海洋低频模态影响北极海洋热浪变化的过程与机制研究(国自然,蔡子怡,2026)
- 再分析数据中同化窗口不连续性在对流解析尺度极端降水预报中的影响机制与可预报性评估(国自然,顾俊,2026)
- 季节内振荡动力学与可预报性(国自然,魏云涛,2026)
- PIK3CA/FOXA1共突变通过脂肪酸代谢调控CD36+树突状细胞浸润介导HR-/HER2-2low乳腺癌免疫逃逸的机制研究(国自然,韩博悦,2026)
- 夏季南亚高压频繁北移对北极海冰融化减缓的影响研究(国自然,武炳义,2026)
集成电路器件、制造与封装学科其他项目
- 适用于三维FinFET器件的高浓度鍺硅高迁移率沟道制备和钝化技术及机理研究(国自然,李永亮,2020)
- SiC IGBT中材料关键属性失配固晶结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究(国自然,吴丰顺,2020)
- 高剂量辐射下纳米CMOS数字集成电路保持时间违例问题研究(国自然,吴振宇,2020)
- 面向芯片的高性能电磁屏蔽导热弹性材料的制备及其协同机制研究(国自然,胡友根,2020)
- 面向电力电子器件的低温低压高强度芯片连接技术研究(国自然,刘俐,2020)
- 基于电子束自加热法进行聚合物复合材料界面热阻研究(国自然,柏雪,2020)
- 纳米集成电路边缘缺陷测试分析仪研制(国自然,梁华国,2020)
- 下一代集成电路铜互连钌基阻挡层平坦化及界面腐蚀抑制机理的研究(国自然,周建伟,2020)