超深亚微米铜/低k互连应力迁移失效行为分析与寿命模型

项目负责人吴振宇
依托单位西安电子科技大学
立项年份2008
学科分类集成电路器件、制造与封装
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥23.0万
批准号60806034

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