芯片-封装交互影响分析方法和低K介质断裂机理研究

项目负责人王珺
依托单位复旦大学
立项年份2017
学科分类集成电路器件、制造与封装
资助来源国家自然科学基金
项目状态已立项
资助金额¥63.0万
批准号61774044

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