银包铜核壳微/纳米焊料的制备、烧结连接机理及其电迁移可靠性研究

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该负责人其他项目

• 科学家创业者的身份建构与风险融资：基于风险投资者角色期待的视角（国自然，周炜，2025）
• SENP1-Sirt3轴调控肿瘤相关巨噬细胞胆固醇代谢并抑制抗肿瘤免疫活性的作用与机制研究（国自然，周炜，2023）
• 高阻隔聚合物纳米复合膜的气体渗透机理及渗透模型优化的正电子湮没谱学研究（国自然，周炜，2019）
• 藏族传统科技文献收集整理研究（国社科，周炜，2019）
• 基于 CREB1/HtrA2/Hax-1 研究早期过度营养促进 NAFLD 发生发展的作用机制（国自然，周炜，2019）
• 全氟化合物暴露对子宫内膜容受性的影响及机制（国自然，周炜，2018）
• 基于裂纹萌生-扩展演变行为的齿面微观形貌与疲劳磨损关联建模（国自然，周炜，2017）
• 基于铟砷锑窄禁带半导体器件的太赫兹探测机理研究（国自然，周炜，2016）

北京工业大学其他项目

• 美国关税冲击下中国制造业供应链的双轨转移及政策响应研究（国社科，姜伟，2025）
• 耐心资本促进制造业数实融合的机制与对策研究（国社科，石倩倩，2025）
• 数据要素赋能闲置农房盘活利用的机制、效应与实现路径研究（国社科，李国正，2025）
• 科技领军人才战略领导力的生态场域构建、涌现机制与推进路径研究（国社科，宋萌，2025）
• TheimpactandtransmissionpathsofChina'sdigitaltransformationinbalancingenvironmentalpressureswithequitablewell-beingfromamulti-scaleperspective（国自然，RehabRagayAhmedEltabeiEsily，2025）
• 经济-社会-环境约束下道路交通部门的低碳转型路径优化与政策评估（国自然，卢全莹，2025）
• 面向创意生成的技术机会识别研究：基于混合智能的方法（国自然，李欣，2025）
• 关键产业备份对中西部地区降碳减污的影响机理与效应研究（国自然，李艳梅，2025）

集成电路器件、制造与封装学科其他项目

• 适用于三维FinFET器件的高浓度鍺硅高迁移率沟道制备和钝化技术及机理研究（国自然，李永亮，2020）
• SiC IGBT中材料关键属性失配固晶结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究（国自然，吴丰顺，2020）
• 高剂量辐射下纳米CMOS数字集成电路保持时间违例问题研究（国自然，吴振宇，2020）
• 面向芯片的高性能电磁屏蔽导热弹性材料的制备及其协同机制研究（国自然，胡友根，2020）
• 基于新型双表面沟道晶体管的神经元计算研究（国自然，刘春森，2020）
• 面向电力电子器件的低温低压高强度芯片连接技术研究（国自然，刘俐，2020）
• 基于电子束自加热法进行聚合物复合材料界面热阻研究（国自然，柏雪，2020）
• 纳米集成电路边缘缺陷测试分析仪研制（国自然，梁华国，2020）