面向扇出型封装再布线的低介电光敏聚酰亚胺的制备及构效关系研究

工具

查询更多基金项目 | 智能选刊推荐

该负责人其他项目

• 中朝地缘政治关系结构转型与中朝经济合作研究（国社科，李金辉，2021）
• 氯盐体系锂离子电池废料材料化冶金技术基础研究（国自然，李金辉，2020）
• 矿相重构对红土镍矿有价金属氯化离析影响机制研究（国自然，李金辉，2019）
• 精神分析、症候式阅读和权力解释学视角下的阿尔都塞研究（国社科，李金辉，2017）
• 塑壳地雷的声波探测与智能识别技术研究（国自然，李金辉，2017）
• 基于线粒体保护的水杉抗心肌缺血再灌注损伤分子影像研究（国自然，李金辉，2012）
• 中朝地缘政治关系结构转型与中朝经济合作研究（国自然，李金辉）
• 精神分析、症候式阅读和权力解释学视角下的阿尔都塞研究（国自然，李金辉）

中国科学院深圳先进技术研究院其他项目

• 颗粒酶B响应型分子探针可视化CAR-T细胞治疗胶质瘤的体内命运研究（国自然，张金，2025）
• 面向高负载水系锌碘电池三维交联网络功能化粘结剂设计与构效关系研究（国自然，张颖，2025）
• 基于逻辑激活荧光探针的溶酶体靶向膜蛋白降解过程动态定量可视化研究（国自然，张鹏飞，2025）
• 可解释性机器学习辅助多活性位SEI协同催化Li+脱溶剂化的快充锂负极设计研究（国自然，彭超，2025）
• 脑介观连接组学（国自然，徐放，2025）
• 面向大模型推理服务的云原生系统资源编排与优化方法研究（国自然，徐敏贤，2025）
• Ccl2高表达肿瘤细胞通过非免疫途径调控结直肠癌进展的机制研究（国自然，徐文浩，2025）
• 基于ANGPTL4调控成纤维样滑膜细胞脂代谢重编程探讨雷公藤红素治疗类风湿关节炎的作用机制（国自然，成文翔，2025）

集成电路器件、制造与封装学科其他项目

• 适用于三维FinFET器件的高浓度鍺硅高迁移率沟道制备和钝化技术及机理研究（国自然，李永亮，2020）
• SiC IGBT中材料关键属性失配固晶结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究（国自然，吴丰顺，2020）
• 高剂量辐射下纳米CMOS数字集成电路保持时间违例问题研究（国自然，吴振宇，2020）
• 面向芯片的高性能电磁屏蔽导热弹性材料的制备及其协同机制研究（国自然，胡友根，2020）
• 基于新型双表面沟道晶体管的神经元计算研究（国自然，刘春森，2020）
• 面向电力电子器件的低温低压高强度芯片连接技术研究（国自然，刘俐，2020）
• 基于电子束自加热法进行聚合物复合材料界面热阻研究（国自然，柏雪，2020）
• 纳米集成电路边缘缺陷测试分析仪研制（国自然，梁华国，2020）